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연성 경성 결합기판

연성 경성 결합기판

연성 강성 결합기판은 동일한 하나의 판넬에 연성 PCB(FPC)와 강성 PCB를 가진 PCB이다. 보통 공간을 줄이고 배선 모듈 해체에 사용되며, 복잡한 모듈과 용접에도 사용될 수 있다. 밀봉의 일부로서 HDI등 기타 더 높은 기술의 판넬과 결합하는 것은 흔히 볼 수 있는 설계이다.

KINWONG의 기술력은 아래와 같다.:

  • 경성기판 구간 2-16층, 연성기판구간 1-6층 연성 강성 결합기판
  • 연성기판 구간 공기층분리구조(air gap)
  • 2단계의 HDI 연성 강성 결합기판
  • 비대칭 구조의 연성 강성 결합기판(1F+1R)
  • 연성 강성결합구간 칩본드 도포
  • Kinwong 관련 문의사항은 있으시면 페사 현장관리 엔지니어와 연락하시길 바랍니다.